苏孜阿普片中芯国际公布140亿港元发股计划
中芯国际公布140亿港元发股计划 香港今年以来最大规模IPO亮相 深圳消息 ( 王波)国内最大的芯片制造企业中芯国际(0981. H K)8日在香港公布了其招股说明书,此次中芯国际将在全球发售51.515亿股,以最高发行价2.69港元计算,其融资额最高将达到138.58亿港元,从而成为今年以来香港最大规模的 I P O。 在中芯国际此次全球发售中,在香港公开发售部分约为2.58亿股,仅占总发行量的5%,而剩余95%的部分将进行国际配售。根据来自中芯国际承销团的消息,由于中芯国际配售部分至3月5日已获得超过6倍的超额认购,故其股东后来决定加售6.0606亿股旧股,使中芯国际此次发售的旧股数增加至21.212亿股,而总发售规模增至51.515亿股,集资总额也由原先最多123亿港元增至近140亿港元,增加超过16亿港元。 在此次全球发售后,中芯国际大股东上海实业控股有限公司持有中芯国际股权的比重将由12.0%下降至10.2%,而摩托罗拉公司持有中芯国际股权的比重将由11.4%下降至7.2%。 中芯国际接近140亿港元的集资额使其一举成为今年香港最大规模的上市集资。据了解,中芯国际联席保荐人德意志银行已准备了21万本招股书、逾100万份申请表供投资者索取。去年年底,中国人寿的全球发行募集资金超过267亿港元,成为2003年全球最大规模的 I P O。 刚刚在去年第四季度实现扭亏为盈的中芯国际此次香港上市,还因"提前"享受港交所对市值超过40亿港元企业申请上市的"优惠待遇"而受到关注。根据港交所在今年2月份对上市规则进行的修改,市值达到40亿港元的公司申请上市需在最近一个财*年度收入达到至少5亿港元,但不再需要连续三年的盈利记录。 自中芯国际2000年4月成立以来,由于公司固定成本庞大以致折旧费用相应偏高,该公司2001年、2002年及2003年年度均出现重大亏损。但中芯国际后获港交所批准,豁免遵守上市规则中有关盈利记录的规定,中芯国际只需满足上市时市值最少为40亿港元、2003年度的收入最少为5亿港元、具有不少于三个财*年度的经营纪录和上市时最少有1000名股东等要求即可在香港联交所主板上市。 根据中芯国际目前的计划,公开招股日期由3月8日至11日,定价日为3月11日,3月17日晚在纽约上市,香港上市日期则为3月18日。 中芯国际称,将把募集资金分别用于建造和扩建公司在北京的厂房、提升技术及扩大上海及天津厂房的生产能力。中芯国际目前在上海和天津均建有8寸芯片生产厂,而中芯国际现正在北京兴建的12寸芯片制造厂则是中国首家12寸芯片制造厂。中芯国际计划用两年的时间,将目前每月4.9万片8寸芯片和9000件铜连接件的生产能力分别提升至每月17万片和1.5万件。 中芯国际在招股说明书中还对公司与台积电( T S M C)之间诉讼的情况进行了说明。招股说明书称,公司目前在美国涉及一项由 T S M C在2003年12月提出的诉讼,指称侵犯五项美国专利权及盗用有关半导体制造厂及生产集成电路技术和操作的商业机密。如果公司对 T S M C所提出有关专利权及商业机密的诉讼败诉,则需要赔偿损失、向 T S M C征求特许权或终止在美国销售若干公司产品。
